올림푸스 IR 이미징 시스템은 전용 렌즈와 전용 부속품들로 색수차를 보정하고 700 - 1300nm 범위 파장대의 관찰이 가능하도록 제작되었습니다.
| 반도체 장비의 비파괴 내부 관찰 | |
| 더 얇고 더 작은 전자 부품에 대한 요구는, 제품을 온전한 상태로 내부 검사를 수행하는 것의 중요성을 증대시켰습니다. 근적외선 현미경은 SiP (System in Package), stacked package, and CSP (Chip Size Package)를 포함하여 비파괴 검사로 가시광선으로는 볼 수 없는 부분을 분석할 수 있습니다. |
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| Flip Chip Package의 비파괴 고장 분석 | |
| Flip chip bonding 의 경우, bonding 섹션 및 패턴은 일반적인 광학현미경을 사용하여 패키징 후에는 관찰 할 수 없습니다.하지만, 근적외선 현미경을 사용하면 패키징 후에 실리콘의 특성에 의해 IC 칩의 비파괴 내부 관찰이 가능합니다. 이 기술은 플립 칩 패키지의 고장 분석을 간편하게 하고 또한 FIB (Focused Ion Beam)를 처리하는 위치를 식별하는 효과가있다. | |
| 웨이퍼 레벨 CSP의 환경에 대한 테스트로 인한 칩 손상 | |
| 웨이퍼 레벨 CSP의 비파괴 검사는 테스트 도중에 열 또는 습기로 인한 변경 사항을 감지합니다. 또한, 융합 또는 구리 배선의 부식에 의한 누출과 수지의 peeling은 명확하게 볼 수 있습니다. | |
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| OLYMPUS MX & BX 현미경의 호환성 | |
| 반도체 검사를 위한 MX 시리즈 | |
| MX 시리즈는 150-300mm 크기의 큰 샘플 관찰용 입니다. | |
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| 반도체 & 평판 디스플레이 검사용 현미경 | 산업 검사용 현미경 |
| 재료 검사를 위한 BX 시리즈 | |
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| 반사방식과 투과방식의 전동 현미경 시스템 | |
| BXFM | |
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소형 디자인은 큰 장비에 쉽게 결합할 수 있습니다. |
| 컴팩트 현미경 유닛 | |
